Semtech Corporation宣布提供新解决方案（GN2255）的样品，该解决方案是Semtech的Tri-Edge CDR，以支持新兴的50Gbps PAM4 5G前传部署。该新解决方案基于在数据中心应用中合格的经过验证的Tri-Edge CDR平台，提供了成本效益，占地面积小，低功耗，超低延迟以及5G前传应用所需的性能。

5G技术的推出继续在各个行业创造新的机会，但是当前的基础架构无法支持所有用例。同时，COVID-19大流行强调了无缝无线连接的重要性，全球设备的使用率不断上升：70％的全球互联网用户报告说，他们的智能手机或移动电话更多是由于冠状病毒而使用智能手机或移动电话根据2020年3月的一项研究显示，这种爆发将导致爆发。这种增长的需求要求以极低的延迟，低功耗和高性能为5G前端传输部署提供更高的带宽传输容量。Semtech的新集成电路（IC）支持50Gbps PAM4链路，这将使当前部署的25Gbps NRZ前传链路的带宽增加一倍。该IC结合了Semtech专有的模拟Tri-Edge技术和增强的激光驱动器补偿功能，可在工业温度范围内实现符合IEEE标准的光模块。Semtech推出的Tri-Edge 5G无线IC将帮助支持新的5G应用，包括边缘计算，增强的移动宽带和设备流以及固定无线访问（即家庭互联网）。

GN2255 Tri-Edge IC是业界首个模拟IC解决方案，可实现超低延迟，不到1.5W的模块功率以及业界领先的性能，可对10Gbps PAM4 SFP56光学模块提供长达10公里的覆盖范围。Semtech的Tri-Edge技术和专有的DML补偿将使高容量，低成本25Gbps带宽光学器件的使用能够在50Gbps PAM4上运行。

Tri-Edge无线IC现在可提供样品，Semtech也将提供完整的参考设计套件（RDK），其中包括完整的模块级固件，以实现Semtech解决方案的快速采用。