在更多计算应用中对更高级别的定位和导航精度的需求，为中国3D摄像机供应商Orbbecc带来了光明的未来。

Orbbecc由数名中国工程师于2013年创立，被认为是全球3D相机的领先提供商之一，这些3D相机设计用于机器人，游戏设备，3D扫描和其他应用程序等系统。Orbbecc与英特尔，苹果和微软等公司竞争，但与那些巨头不同的是，3D摄像机是该公司的主要业务stylechina.com。”

Orbbecc的联合创始人兼工程总监David Chen在接受FierceElectronics的电话采访中说：“我们提供的3D摄像机的价格与竞争对手相似，但具有更多的功能和更高的定制性。” 

Orbbecc于2015年通过其位于中国深圳的工厂开始批量生产3D相机。该公司不断扩展的产品线包括旨在嵌入成像系统的相机模块，例如Astra EmbeddedS。但是它还包括独立的3D相机，例如Persee，据报道，Persee于2016年推出，是第一款具有完整功能的3D相机。运行正常的计算机。

该公司在一月份在拉斯维加斯举行的消费电子展上展示了一些3D相机，进行了多次技术演示。例如，该公司的Astra Mini摄像机为Bear机器人公司的餐厅餐饮服务机器人提供了视觉功能，并且被Light Guide Systems用于AR（增强现实）工业培训平台。

Orbbecc认为其强大的工程专业知识是其优势之一。该公司拥有300多名员工，其中超过75％的人员从事研发。这种关注使Orbbecc能够开发强大的3D摄像机IP产品组合，Chen说，这是英特尔和微软的竞争对手。

为此，Orbbecc为相机开发了自己的ASIC芯片，并在很大程度上进行了垂直集成。Chen说：“我们的ASIC芯片针对低成本硬件进行了优化。” 他补充说：“我们设计了大部分光学系统和模块。”

与2D摄像机相比，由于摄像机的复杂性更高，因此保持对3D摄像机制造的控制非常重要。陈说：“设计3D相机要困难得多。您必须在性能和硬件设计之间取得平衡，同时还要考虑准确性，工作范围，成本和功耗。申请很重要；例如，面部识别的成本和功耗是最大的因素。”

Orbbecc的工程重点使其能够支持广泛的计算机处理器，Chen声称它比竞争对手更广泛。他说：“我们支持Linux，Intel，Microsoft和ARM处理器。”

Orbbecc当前未开发自己的成像传感器，Chen认为这是获得更高性能的限制因素。“大多数成像传感器仅对短波长红外光敏感。但是，激光器需要940 nm的波长，而可用的传感器在850 nm的波长下效果最佳。很难找到满足我们成本和性能需求的更长波长的传感器。”

为此，Chen说Orbbecc正在与多家传感器公司合作开发能够更长波长运行的成像传感器。

Chen说，虽然面部识别应用程序是Orbbecc的最大市场，但他预计随着越来越多的车载系统需要3D摄像头，汽车将成为未来的关键应用程序。“我们正在与一级汽车供应商就自动驾驶汽车以及车内监控和信息娱乐系统中的3D摄像机进行谈判。”

Chen补充说，医疗领域，尤其是患者监控系统，在3D相机方面也具有巨大潜力。